产品概述： JZ-350系列是一款无铅免清洗焊锡膏，适合于各种应用场合。JZ-350系列的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。JZ-350系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。JZ-350系列焊点外观优秀，易于目检。另外，JZ-350系列还达...

产品说明： 焊后BGA气泡小，BGA空洞率低，印刷成型好，焊点光亮、上锡好。  产品特点： （1）本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优良的连续印刷性能，即使用于高密度网板亦能保持稳定的印刷性能； （2）长时间的印刷，也不会出现细小的锡珠。同时因为其优良的连续印刷性能，即使连续印刷数天后，亦能保持印刷初期同样优越的焊接性； （3）可以长时间(24h)保持良好的粘性，即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与第一块PCB 同样稳定的印刷性； （4）本产品因其独特组成，在预热区不会出现塌陷，亦不会出现桥...

产品详情 产品描述 金助J-708C 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条采用优质原生态高纯度锡料及日本美国最先进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验，灌注均采用高标准工艺流程生产。结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用原生态锡锭进行无铅锡条生产，在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适...

无铅焊料简介： 各国对于环保的意识已逐渐的提升，也因此在焊锡方面也逐步的从清洗转为免洗、锡铅合金转为无铅合金。铅为有害金属、对于人体及环境的有害性众所皆知，世界上很多进步国家已纷纷定立有并禁止有含铅之产品进入该国家，同时各国很多焊锡制品制造厂也一直研究如何将铅这种有害金属从焊锡产品中去除。为了研发无铅焊锡，金助投入相当庞大的研究经费，现金助已成功研发了无铅焊锡，使用其它无害金属来取代铅。研发新品种的焊锡已拥有下列条件上：焊锡性能良好、稳定、低温、合理的成本，并能适用于现有的设备使用。而关于环保认...

产品用途与特性 X-710系例适用于高效清除印刷电路板等物件上的无铅助焊剂。是由多种有机溶剂、环保助溶剂、防蚀剂复配而成的有机清洗剂；具有清洗快速彻底、润湿渗透能力强、对底材无腐蚀、不含苯、卤素、硫、氮、重金属、气味小等特点。  使用方法与注意事项 本产品是具有轻微香味的无色透明易燃液体，可直接用擦拭、浸泡、喷淋的方式清洗。本品为有机清洗剂，对皮肤具有轻微刺激性与脱脂性。使用时必须保证工作场所通风良好，操作人员必须配戴过滤式防毒面罩、护目镜与耐有机溶剂橡胶手套。如不慎溅入眼睛和接触皮肤，请用大量...

简介 X-405W系例清洗剂是由精选复合表面活性剂、渗透剂和清洗助剂等组成的高效水基清洗剂，适用于钢、铁零部件的清洗，安全环保无毒无害，特别适合配合超声波清洗使用。  用途特性 高效：含有特殊表面活性剂可渗透和剥离顽固污垢并防止其再沉积。安全环保：本品不含重金属、亚硝酸盐、磷等受控物质，无毒无害，使用方便。  主要技术指标 外观（原液) Outlook：无色透明液体 比重 Density( g/ cm3)：1.04±0.02 PH值 PH value ：11-12  建议处理工艺流程 超声波脱脂...

JZ-3000系例针对锡渣进行还原的效果跟防止锡氧化的效果，通常是用在生产线上，正在生产时将锡渣还原剂或粉加入锡炉里面，防止产生锡渣，并可将已产生的锡渣进行还原。产品在使用时不要一次还原太多锡渣，因为在锡炉中加入太多锡渣还原粉会造成锡渣受热不均，还原效果不好。最好一次性还原5kg锡渣（视锡炉大小而定），加入相应比例的还原粉。进行还原时先把锡渣放入锡炉中，等完全熔化后再将还原粉撒在锡渣表面，然后进行适当搅拌，搅拌时只在锡的表面进行，不要搅动炉子里的锡。搅拌时间大约2分钟左右，看到锡渣只剩下灰后，把...

产品详情： X-1001WL环保无铅无卤免清洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大大减少锡球锡珠产生的机率，其特殊的耐高温添加剂和催化剂，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生，是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。  主要特点： 1、不含卤素及其它有害物质； 2、焊接表面无残留、无粘性，焊...

产品详情： X-1003系例无铅免洗助焊剂系列由高质量的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好，助焊剂能力强、应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的质量。  优点： 可焊性好，润湿性好，焊点饱满，锡透性好，绝缘阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一种薄而透明的保护膜，且有快干不粘手的特点。  产品特性： 高绝...

产品详情： X-1001系例助焊剂绿色环保产品是新世纪的主流,随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人类的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视，金助公司正是由于在努力发展生产无公害的电子工业助焊剂的理念下，投入大量的人力、物力、财力来开发，研制无铅免洗助焊剂，金助公司研制的低固免清洗助焊剂，适用于各种高可靠性电子设备的焊接，是各行电子工业界无铅工艺焊接工程中不可缺少的选择。 产品符合国家标准GB/T9491-2002,国际标准ANSI/J-STD-004,德国工业标准DIN1707和日本工...