无铅助焊剂（低固含量）

• 产品详情：

X-1001系例助焊剂绿色环保产品是新世纪的主流,随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人类的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视，金助公司正是由于在努力发展生产无公害的电子工业助焊剂的理念下，投入大量的人力、物力、财力来开发，研制无铅免洗助焊剂，金助公司研制的低固免清洗助焊剂，适用于各种高可靠性电子设备的焊接，是各行电子工业界无铅工艺焊接工程中不可缺少的选择。

产品符合国家标准GB/T9491-2002,国际标准ANSI/J-STD-004,德国工业标准DIN1707和日本工业标准JIS-Z-3283-2001,产品均通过SGS检测认证。

•  优点：

可焊性好，润湿性好，焊点饱满，锡透性好，焊后板面残留物少。适用于板面清洁度要求较高的电子产品，ICT测试通过率100%。

•  特点：

（1）焊接表面无残留、无粘性,焊接后表面与焊前一样。

（2）本剂通过严格的铜镜腐蚀测试，不具腐蚀性残留物。

（3）本剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。

（4）本剂有极高的表面绝缘阻抗值，通过严格的表面阻抗测试。焊接后，焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性，通过残留干燥度测试。

可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。

•  应用范围：

适应化银板、喷锡板、裸铜板、OSP板等材质的产品，如：电脑产品、网络产品、太阳能焊带、电脑周边等。