无卤助焊剂

• 产品详情：

X-1001WL环保无铅无卤免清洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大大减少锡球锡珠产生的机率，其特殊的耐高温添加剂和催化剂，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生，是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。

•  主要特点：

1、不含卤素及其它有害物质；

2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥；

3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；

4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率；

5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；

6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高；

7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；

8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。

•  适用范围：

适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：计算机主机板、网卡、显卡

液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。

工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单波峰作业。