千住锡膏S70G-HF
千住锡膏S70G-HF是专门为高精密的IC和BGA印刷贴装工艺而设计的，因锡粉太细在印刷贴装工艺上国产5号粉锡膏的冷塌和热塌方面表现还不是特别好会造成炉后BGA产生小锡珠和汽泡还是特别
千住锡膏S70G-HF是专门为高精密的IC和BGA印刷贴装工艺而设计的，因锡粉太细在印刷贴装工艺上国产5号粉锡膏的冷塌和热塌方面表现还不是特别好会造成炉后BGA产生小锡珠和汽泡还是特别
