ALPHA®WS-375 是一种不含挥发性有机化合物、可用水清除的液体助焊剂，用于印刷电路板波峰焊。ALPHA WS-375 被设计用于为低缺陷焊接提供最大活性，甚至在几乎不可能焊接的电路板和组件上也可以。 ALPHA WS-375 通过水性载体提供，基本上不含有机溶剂，其采用的配方可满足目前和将来的挥发性有机化合物 (VOC) 排放法规的要求。ALPHA WS-375 不可燃，这大大降低了波峰焊期间发生火灾的风险。Alpha 焊接助焊剂残留物具有高水溶性，很容易清除。这样就产生了具有最高离子清...

ALPHA®WS-856 的配方可用于在采用水清洁的工艺中实现无缺陷焊接。它是一种缓冲活化系统，不含游离酸，且为中性 pH 值。焊接后的残留物也非酸性。 ALPHA WS-856 的配方可用于在采用水清洁的工艺中实现无缺陷焊接。它是一种缓冲活化系统，不含游离酸，且为中性 pH 值。焊接后的残留物也非酸性。 ALPHA WS-856 是一款低烟的高效泡沫助焊剂。其使用中等空气流动速率，精细气泡泡沫头可快速破裂并快速恢复，能够在较高的生产速度下实现有效覆盖。 这种高度活化助焊剂可产生亮闪闪的焊接，甚...

ALPHA®WS-857 是一款液体助焊剂，被设计为在采用水清洁的波峰焊工艺中实现无缺陷组装。 应用ALPHA WS-857 是一款低烟的高效泡沫助焊剂。其使用中等空气流动速率，精细气泡泡沫头可快速破裂并快速恢复，能够在较高的生产速度下实现有效覆盖。这种十分有效的助焊剂可实现亮闪闪的焊接。

Alpha Auto Clean 40 是一种含水助焊剂清除液，设计在完全强度下使用。以可方便改变大小的堆叠鼓的形式提供。其配方可有效去除助焊剂喷涂设备、烤箱、托盘、托架、夹具和印刷电路组件上的前后助焊剂残留。这种水基产品是经过仔细研究的协同表面活化剂和乳化剂混合液。这可确保高效清除和抑制溶解灰尘的再沉积。它不仅仅依靠简单的皂化作用。 特点和优势 高效清洁助焊剂喷嘴、炉、选择性焊接托盘和其他设备 不含 CFC 或氯化溶剂 水基 甚至在环境温度下也具有不错的效果 非酸性 有效去除松香含量高的助焊剂...

ALPHA BC-2200 是一种水溶性电路板清洗剂，采用了表面活性剂和精选溶液的混合技术。其专门设计用于最大程度提高回流锡膏、免清洗助焊剂、无铅助焊剂、松香助焊剂、粘性助焊剂和未固化粘合剂的效率。ALPHA BC-2200 是一种在高温和低温下都非常有效的去焊剂，可根据需要进行稀释，被认为相对温和且环保。如果在更具挑战性的清洗情境下需要额外的清洗效率，可以直接使用 ALPHA BC-2200，不会损坏脆弱的基板。 特点和优势 Effective on Lead-Free solder past...

Bioact EC-7R 是一种采用专门配方的半亲水性萜烯去焊剂产品，可以简单方便地回收或处理水溶性冲洗水。Bioact EC-7R 在生产过程中经过全面测试，可有效去除合成、水溶性和基于松香的助焊剂残留物。

产品概述: JZ-390系列是一款无铅低卤免洗焊锡膏，专为超细特性印刷和回流设计。JZ-390系列拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供表面贴装工艺解决方案。JZ-390系列对于各种板子设计都可提供卓越的印刷性能，特别对于超细特性器件0.16mm（6.5mil circles），在8小时的生产中均可提供卓越的印刷。出色的回流工艺视窗，使得其即使使用高浸润曲线（60-90sec@180-190℃），在空气和氮气环境下，对CuOSP板均可得到良好的焊接效果。对各尺寸的印刷...

产品概述: JZ-4258D系列是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。JZ-4258D系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具卓越的连续印刷性。JZ-4258D系列焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。  产品特性: (1)印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 (2)印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保...

产品概述: JZ-350W系列是一款无卤免清洗焊锡膏，适合于各种应用场合JZ-350W系列的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。JZ-350W系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。GMA系列焊点外观优秀，易于目检。另外，GMA系列还达到空洞性...

产品概述： 对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题，锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金，它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。随着欧美RoHS指令的实施，电子产品制造商已经趋向于焊料的无铅化。由金助公司研发的JZ-350M系列焊锡膏为客户提供优良的可焊性与印刷型。JZ-350M系列焊锡膏解决了无铅焊料在应用中出现的各种问题，如：储存于 运输稳定性，润湿性差以及由高温焊料导致的锡膏不耐热性。  产品特性： （1）最好的无铅回流焊接率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil...