无卤免洗焊锡膏JZ-350w

JZ-350W系列是一款无卤免清洗焊锡膏，适合于各种应用场合JZ-350W系列的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。JZ-350W系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。GMA系列焊点外观优秀，易于目检。另外，GMA系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。

(1)本系列产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个月,方便运输及保管

(2)本系列产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳

(3)最好的无铅回流焊接率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil)厚度的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

(4)优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能, 连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。

(5)印刷速度最高可达200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，产量高。

(6)宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

(7)回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

(8)减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。

(9)符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准。

(10)卓越的可靠性，不含卤素。

(11)兼容氮气或空气回流。

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。