免清洗焊锡膏JZ-350M

• 产品概述：

对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题，锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金，它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。随着欧美RoHS指令的实施，电子产品制造商已经趋向于焊料的无铅化。
由金助公司研发的JZ-350M系列焊锡膏为客户提供优良的可焊性与印刷型。JZ-350M系列焊锡膏解决了无铅焊料在应用中出现的各种问题，如：储存于 运输稳定性，润湿性差以及由高温焊料导致的锡膏不耐热性。

•  产品特性：

（1）最好的无铅回流焊接率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm(4mil)厚度的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

（2）优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能, 连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。

（3）印刷速度最高可达200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，产量高。

（4）宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

（5）回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

（6）减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。

（7）符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准。

（8）卓越的可靠性，不含卤素。

（9）兼容氮气或空气回流。

•  适用范围：

此系列锡膏是零卤产品，残留物无色透明，优点黏度低，手动印刷不费力，活性适中，空洞低。主要应用于中高端产品，如电脑主板，电视，DVB