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Alpha焊锡膏OM-338 PT
ALPHA®OM-338-PT 是一款无铅免清洗锡膏,设计用于多种应用。 ALPHA OM-338-PT 较宽的加工窗口设计用于最大程度减少从锡/铅到无铅锡膏的过渡问题。这种材料被设计为具有与锡铅工艺相媲美的性能。ALPHA OM-338-PT 在多种电路板设计上都能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性(11 平方密尔)和高“吞吐量”的应用中。ALPHA OM-338-PT 采用的配方可提供比 OM-338 更高的电路内引脚测试良率,同时不会影响电气可靠性。*尽管这些无铅合金的外...
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Alpha焊锡膏OM-338-T
ALPHA®OM-338-T 是一款无铅免清洗锡膏,设计用于多种应用。ALPHA OM-338-T 较宽的加工窗口设计用于最大程度减少从锡/铅到无铅锡膏的过渡问题。这种材料被设计为具有与锡铅工艺相媲美的性能。*ALPHA OM-338-T 在多种电路板设计上都能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性(11 平方密尔)和高吞吐量的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了良好的 CuOSP 焊接性,能够出色地熔融愈合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性以及片式元件间锡珠性能。ALPHA ...
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Alpha焊锡膏OM-340
ALPHA®OM-340 是一款无铅免清洗锡膏,设计用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中最低的球窝缺陷率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的首次通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了出色的 CuOSP 焊接性,能够出色地熔融愈合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性以及片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 采用的配方可产生出色的焊点外观,以及...
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Alpha焊锡膏OM-350
ALPHA®OM-350 是一种无铅免清洗焊膏,适合精细特征印刷以及在空气和氮气环境中使用最严苛的保温回流曲线的回流。ALPHA OM-350 出色的回流工艺窗口在 OSP 铜、浸银、浸锌、ENIG 和无铅 HASL 饰面提供了良好的焊接效果。ALPHA OM-350 符合 ROL0 IPC 和 IPC III 类空洞分类,确保最大程度提高长期产品可靠性。符合环境标准,包括 RoHS,可在全球范围内使用 ALPHA OM-350。 特点和优势 Excellent Pin-in-Paste (Pa...
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抗氧化油JZ-2000
产品简介:JZ2000属水溶性高分子有机化合物,是由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂等经科学方法复配而成,产品主要应用于无铅波峰焊设备(尤其是新购设备)的抗氧化和锡渣还原。JZ200具有抗氧化效果更好、使用寿命长、水溶性好、还原速度更快、无气味、流动性好等优点。本产品不含重金属、符合ROHS产品检验标准;零卤素,完全符合环保要求;可吸附铜离子,提升炉内焊接质量,减少添加纯锡;PH值超中性,不会腐触任何锡炉设备。对于规范操作型的生产企业,本产品既实现了企业对生产成本节约的要求,又满足了企业对车间生产...
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退钛粉JZTT001
退钛粉是铁基体钛层快速退镀剂,它是多种有机和无机物的混合物。它能一次性退除钢铁基体上的钛镀层,退镀后的基体光泽如初,无需抛光即可重镀。退镀溶液经添加维护可以长期使用。适用于钢铁基体的工件和挂具上的钛镀层的退除。效果良好。 一、配比与操作条件:退钛粉 100 g/L 双氧水 200 g/L 水 70pH值(用HNO3调节) 4.0~7.5温 度 10~80...
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退铬液JZTL-01
一、 产品简介 JZTL-01退铬液是我公司采用进口原料开发的高科技产品。环保无毒化学性质稳定可靠是适用于手工退镀和机器退镀的中性高效退镀液。是当前退镀行业中最受欢迎的产品。 二、 产品功能 退除光学玻璃、模具,PMMA(亚克力)、PC、PET、塑胶产品镀铬膜层。本产品在5-10分钟内退完,速度快,有效降低废品率。对亚克力、PC、板材和油墨无损伤。处理后的产品清澈透明。 三、 技术指标 外观:淡红色液体 水溶性:完全水溶 气味:轻微气味 固含量:≥60% PH值:8.0-9.0 水溶性密度:1....
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灌封胶SX-1166
产品特点: 双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃导热产品;通用型 常温固化,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上使用,可有效降低对点胶机泵的磨损; 耐高低温,耐老化性好。固化后在很宽的温度范(-60~200℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异; 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能; 混合前物性(25℃,65%RH) 型号 1166A 1166B 颜 色 灰色/白色流体 白色/白色流体 粘 度 (cP) 3000~3500 3000~3500 比 重 1.5 1.5 混合后物性(25℃...