无铅助焊剂（中固含量）

• 产品简介：

X-1005系例是W/W级美国进口改性优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊剂，焊接后的助焊剂残留能在焊接波峰面有效分解，PCB板面残留物少且透明而干净，且有快干不粘手的特性。

•  优点：

可焊性好，焊点饱满，锡透性优良（特别针对电脑主板DDR、PCI插槽有较好的透锡性），焊后板面残留物少、绝缘阻抗值较高。焊后板面残留容易清洗,ICT测试通过率95%以上。

•  产品特点：

（1）高绝缘阻抗值、残留免清洗。
（2）焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
（3）残留物极少，铺展均匀，快干不吸水。
（4）焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。
（5）可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
（6）润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。

• 适用范围：

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：电源产品、、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。