ALPHA EF- 8000是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外，它均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。 ALPHA EF- 8000是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外，它均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点...

ALPHA®EF-6850HF 是一种无卤素、固体含量低、基于酒精的免清洗助焊剂，用于无铅波峰焊。其配方针对无铅应用中使用的标准和更厚的高密度印刷电路板。其针对低桥连而设计，并且能在引脚测试、通孔填充率和焊料球形成方面提供卓越性能。此外，它还具有出色的外观，以及均匀的无粘性残留物。 特点和优势 无卤素 独特的活化剂/封装 表面张力低 热稳定 无粘性残留物 环保.符合无卤素行业标准 可产生高度可靠的组装以及出色的外观和引脚可测性 高通孔渗透率和一致的表面贴装技术焊盘覆盖 使用 SAC305 或其他...

ALPHA®EF-8300 是一种含有松香、基于酒精的助焊剂，设计用于优化可焊性和可靠性。其采用的配方适用于无铅（标准 SAC 和低银 SAC 合金）和共晶锡/铅工艺中标准和更厚的高密度印刷电路板。其被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连，以及在通孔填充率和锡珠形成方面提供卓越性能。此外，它还具有良好的无铅焊点外观，以及均匀分布的无粘性残留物。 特点和优势 良好的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。 连接器上的低桥连性能。 无铅应用中良好的微焊料球性能 引脚可测试 ...

ALPHA®EF-8800HF 是一种酒精助焊剂，设计用于无铅工艺中的标准和更厚的高密度印刷电路板。这种助焊剂甚至在长期暴露在更高的预热和焊锡炉温度下也具有稳定的性能。ALPHA®EF-8800HF 被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连，以及在引脚测试、通孔填充率和焊料球形成方面提供卓越性能。此外，它还具有良好的无铅焊点外观，以及均匀分布的无粘性残留物。 特点和优势 稳健的焊接性能，甚至在 >125oC 的高温顶部预热、无铅焊锡炉温度超过 270⁰C、接触时间 > 7 秒的情况下...

ALPHA®EF-9301 是一种含有松香的全消光助焊剂，可在无铅和锡铅工艺提供出色的可焊性和可靠性。其被设计为在底侧表面贴装技术组件上具有同类产品中最佳的桥连性能，以及在通孔填充率和焊料球形成方面提供卓越性能。此外，它还提供消光焊点，以及均匀分布的低粘性助焊剂。 特点和优势 连接器和底部表面贴装技术组件上的低桥连性能 出色的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >95% 的良率。 低焊料球形成性能 光滑的焊点，完全消光 均匀分布的低粘性助焊剂残留物 胜任锡铅和无铅工艺 可通过喷涂或发泡...

ALPHA®NR-205 是一种无卤化物、无松香/树脂、固体含量低的免清洗助焊剂。其被设计为适合对通孔、混装技术和表面贴装组装进行波峰焊。这种助焊剂在惰性空气中焊接时效果特别好。这种助焊剂可产生无粘性表面，具有高表面绝缘电阻和少量会干扰电气测试的残留物。ALPHA NR-205 完全符合 Bellcore TR-NWT-000078 的要求。助焊剂采用专门设计的配方，可抵御表面绝缘电阻和电迁移退化，甚至在助焊剂未达到焊接温度以及使用了过量助焊剂的情况下也可以。残留物无腐蚀性，接触铜或含铜合金时不...

ALPHA®NR-330，之前开发的产品为 #9225，是一种不含挥发性有机化合物、不含卤化物、不含松香/树脂、固体含量低的免清洗助焊剂。其配方采用了专有有机活化剂混合物，具有出色的润湿性和顶部通孔填充率，对有 OSP 的裸铜尤为如此。某些专有添加剂也被加入到 NR-330 的配方中，以减少阻焊层和焊料之间的表面张力；从而大大降低焊料球形成的几率。NR-330 的配方被设计为具有更高的热稳定性；从而能减少焊料桥连的出现几率。 特点和优势 对于需要此标准的组装，符合 Bellcore。 无挥发性有...

ALPHA®RF-800 提供了最宽广的工艺窗口，可用于固体含量少于 5% 的免清洗助焊剂。ALPHA RF-800 被设计用于提供出色的焊接结果（低缺陷率），甚至在待焊接表面（组件引线和垫）的可焊性不高的情况下也可以。RF-800 在使用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及锡铅涂层印刷电路板上可发挥最佳性能。ALPHA RF-800 可顺利用于锡铅和无铅应用。 特点和优势 高活性，可进行出色的焊接，具有较低的缺陷率。 较少的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰。 无需清洁，从而降低运行成本 降...

ALPHA®SLS-65C 专门开发出来以用于消除焊料球和焊料桥连出现的几率，这两种缺陷通常与片状波峰的使用相关。在所有固体含量低（< 4% 固体）的免清洁助焊剂中，SLS-65C 最不可能在多种阻焊层上形成焊料球。有对焊料桥连和预成型坯件引脚测试敏感的电路板设计的组装人员，或者规格要求极低焊料球出现几率的组装人员应考虑使用 SLS-65C。 ALPHA SLS-65C 是一款有效的、固体含量低的免清洁助焊剂。其配方采用了专有的有机活化剂混合物。某些专有添加剂被加入到 SLS-65C 的配...

Organo-Flux 3355 VF 助焊剂是 ORGANO-FLUX 3355-11 水溶性有机酸助焊剂的一种无挥发性有机化合物的变体，用于焊接印刷电路和电子硬件。其配方可在多种金属表面上产生出色的焊料润湿效果，具有无与伦比的水溶性，可以彻底清除焊接后的残留物。 应用ALPHA ORGANO-FLUX 3355-VF 助焊剂可通过焊料波、喷涂或浸渍的形式使用。助焊剂喷头和存储容器的材料只能为塑料或钛。涂抹助焊剂的表面应预热，以提供最佳的芯吸作用和焊点形成。预热程度取决于多个变量，如传送带速度...